某医疗设备厂商制造心电图机时,对电路板焊接要求极高,需确保焊点可靠且无有害物质残留。之前使用的锡膏在焊接微小元件时,易产生空洞,影响电气性能,且助焊剂残留可能对设备稳定性有潜在威胁。改用吉田无卤无铅锡膏后,问题迎刃而解。该锡膏通过 SGS 无卤认证,助焊剂残留固体含量低至 3%。在焊接 0.2mm 焊盘时,空洞率低于 2%,保障了信号传输稳定。经长时间老化测试,心电图机性能稳定,为医疗诊断提供了可靠保障,也助力企业产品符合更严格的医疗行业标准,拓展市场份额。激光聚焦焊接精度 ±5μm,0.1 秒完成焊点,热影响区半径<0.1mm。佛山中温无卤锡膏生产厂家
【免清洗工艺焊接方案】吉田锡膏:简化流程的高效之选
追求生产效率的电子厂商常采用免清洗工艺,吉田锡膏通过低残留配方设计,成为免清洗焊接的理想选择。
低残留配方,无需额外工序
助焊剂固体含量≤5%,焊接后残留物透明且绝缘电阻≥10^12Ω,通过离子色谱检测(Cl⁻/Br⁻<500ppm),满足 IPC-A-610 CLASS II 免清洗标准,节省 30% 清洗成本。
高活性与低残留平衡
在保持焊盘润湿性的同时,残留物硬度≤2H,不易吸附灰尘,适合长期运行的工业控制板、通信设备主板。适配回流焊氮气环境,氧化率较空气环境降低 60%。
多系列覆盖,满足不同需求
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无铅免清洗:SD-510(中温)、SD-588(高温),适合环保要求高场景;
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有铅免清洗:SD-310(常规)、ES-500(高铅),适配半导体封装等特殊工艺。
安徽电子焊接锡膏国产厂商适配回流焊、手工补焊全工艺,提供参数表快速调试产线,减少首件不良率。
【LED 照明焊接方案】吉田锡膏:助力高可靠性照明设备生产
LED 灯具长期面临高温、潮湿的使用环境,焊点的稳定性直接影响灯具寿命。吉田锡膏针对照明行业优化配方,提供可靠的焊接解决方案。
耐湿热抗老化,延长灯具寿命
中温无铅 YT-810(Sn64Bi35Ag1)在 85℃/85% RH 湿热环境中测试 500 小时,焊点无氧化、无脱落,适合户外照明、厨卫灯具等潮湿场景;有铅 SD-310 焊点光泽度高,反射率损失<2%,不影响 LED 发光效率。
适配多种基板,工艺灵活
兼容 FR-4、铝基板、陶瓷基板等多种材质,无论是 LED 灯条的密脚焊接,还是大功率驱动电源的散热基板连接,都能实现良好的焊盘覆盖。支持波峰焊与回流焊,适配不同生产设备。
高性价比之选
200g/500g 规格满足不同订单量需求,锡渣产生率低至 0.2%,减少材料浪费。每批次提供完整检测报告,确保产品质量稳定可控。
【通信设备焊接方案】吉田锡膏:保障信号传输稳定无虞
路由器、基站、交换机等通信设备对焊点的导电性和长期可靠性要求严苛。吉田锡膏以均匀工艺和低缺陷率,成为通信电子焊接的放心之选。
低电阻焊点,保障信号传输
无铅系列焊点电阻率≤1.8μΩ・cm,接近纯锡导电性能,减少信号损耗;有铅系列焊点表面光滑,接触电阻稳定,适合高频信号传输场景。
高良率生产,降低成本
25~45μm 均匀颗粒搭配优化助焊剂,印刷后形态保持良好,回流焊后桥连率<0.1%,大幅减少人工补焊成本。500g 大规格包装适配高速生产线,提升整体生产效率。
宽温工作,适应多样环境
通过 - 55℃~125℃温度循环测试,焊点无开裂、无脱落,适合户外基站、车载通信设备等高低温交替场景。助焊剂残留少,避免长期使用中的电路腐蚀问题。
智能硬件锡膏方案:低温焊微型元件,适配传感器与模组,保护热敏器件。
一家汽车零部件制造商生产车载压力传感器时,原锡膏在汽车复杂工况下,焊点可靠性欠佳。传感器长期经受高温(比较高 80℃)、振动,焊点易开裂,导致信号传输异常,售后故障率达 15%。采用吉田高温无铅锡膏 YT-688 后,情况得到改善。其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金体系,熔点 217℃,能承受高温环境。焊点剪切强度达 45MPa,经 100 万次模拟振动测试无开裂。同时,特殊助焊剂配方减少了残留,避免腐蚀。改进后,传感器售后故障率降至 5% 以内,满足了汽车电子对高可靠性的严格要求,助力企业提升产品竞争力,赢得更多车企订单。助焊剂优化配方使润湿角≤15°,250℃回流焊中实现焊点与焊盘紧密结合。黑龙江中温无卤锡膏价格
超细颗粒(1-10μm)填充 0.05mm 间隙,焊点强度提升 30%,适配 01005 元件与芯片级封装。佛山中温无卤锡膏生产厂家
【紧急设备焊接方案】吉田锡膏:保障应急设备关键时刻可靠运行
消防报警、医疗急救、应急通信等设备需在极端环境下稳定工作,焊点可靠性至关重要。吉田锡膏通过严苛测试,成为紧急设备焊接的推荐材料。
极端环境适配,稳定如一
高温无铅 SD-588 在 200℃短时间运行下焊点不熔损,适合消防设备高温场景;低温 YT-628 在 - 40℃环境中保持焊点韧性,保障户外应急设备低温启动。
高可靠性设计,减少失效风险
焊点剪切强度≥40MPa,经过 1000 次冷热冲击无开裂;助焊剂残留物少,避免长期使用中的电路腐蚀,确保设备在关键时刻稳定运行。
多规格适配,满足紧急生产
500g 标准装支持应急设备大规模快速生产,100g 针筒装方便紧急返修使用。工艺简单易操作,适配老旧设备与临时产线。
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